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Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术

引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多

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表面制备:光致抗蚀剂成像工艺的基础

引言 光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一。为确保电路的图像尽可能接近预期设计(即线宽和线距),铜箔的表面制备是最关键的成功因素之一。采用表面清洁剂和微蚀剂的最佳组合将提供具有足够表面 ...查看更多

CPCA第二十一届(2021)中国电子电路行业主要企业榜单发布

为了做好电子电路行业运行监测分析,把握中国电子电路行业运行态势,推动电子电路行业产业转型升级,中国电子电路行业协会(CPCA)于2001年起开始面向电子电路行业进行年度统计,并发布年度产业发展状况 ...查看更多

全新专利!大族数控新一代自动插拔销钉设计,实现PCB设备自动化再升级

随着下游汽车电子、云计算、物联网等高端电子产品的高速发展,行业对高阶PCB的生产工艺提出更高要求。聚焦在外形加工环节,PCB厂商期待设备具备大批量高效加工能力,且保持高度一致的成型精度。然而,实际生产 ...查看更多

兆元科技携手盘古信息IMS系统,向一流EMS品牌迈进

热烈祝贺兆元科技IMS项目启动 5月10日,广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)与湖北兆元科技有限公司(以下简称&ld ...查看更多

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